1、基于有限元软件对半导体封装器件中的结构应力及应变进行分析，提出优化方案；
2、结合大数据及有限元分析方法对封装工艺过程进行分析，提升工艺管控能力；
3、基于材料测试设备对封装原材料进行特性测试及材料模型拟合。
4、基于有限元软件对环境气流、热流、应力、温度分析，提出改进方案。
任职资格：
1、物理学、材料学、机械工程、力学工程等相关专业；
2、精通有限元分析理论，并能至少熟练掌握一种有限元分析软件（如Abaqus, Ansys等）；
3、精通数学建模，具有Matlab或者神经元计算理论基础这优先；
4、精通计算机编程，具有数据库软件（如Oracle等）经验者优先；
5、优秀的人际沟通能力和团队协作能力；
6、英语口语表达良好，能够自主使用英语进行交流。
Copyright @ 2018-2023 All Rights Reserved 版权所有 江苏华英汇人力资源开发股份有限公司 苏ICP备17056320号-4
地址： EMAIL：29059245@qq.com
